11月18日，公司20%硅含量共聚PC一次投料试车成功，成为国内优先采用管式连续工艺法生产硅共聚PC粒料产品企业，进一步提升了企业品牌影响力和市场竞争力，标志着公司硅PC产业迈入了新的发展阶段，推动了民族PC产业的升级和发展。
20%硅含量共聚PC由研发中心独立自主研发。研发期间，研发人员经大量实验与数据分析，确保其满足市场需求。量产后，产品在性能评估测试中表现优异，与国际知名厂家产品相比，产品性能一致，可完全替代进口产品。产品低温耐冲击性能突出，适用于要求更高的低温应用场景。同时，连续生产法工艺保证了产品质量稳定和成本控制优势。
20%硅含量共聚PC具有高硅含量、耐低温冲击、协效阻燃等特点，在新能源、5G基站、电子元件、医疗器械等领域应用前景广阔。随着产品投产成功，公司有望在这些领域继续扩大市场份额，替代进口产品，提高经济效益。未来，公司将持续加大科研投入，研发高端PC产品，提高核心竞争力，助力我国新材料科学领域实现高质量发展。